• 基于ZYNQ7000-100 FPGA（可100%国产化）

• 板载DDR3 SDRAM存储器

• QSPI/NAND启动

• 多IO版本和高DDR位宽版本，16对MGT

• 支持硬核PCIe Gen2 

• 5V/12V供电

• 高可靠工业级

• 提供BSP开发包和相关工具

• 支持全国产化订制

• 小体积，75mm x 58.5mm x 9mm

➤ MS7Z900为迈硕工业级核心模块，处理器基于Xilinx ZYNQ 7000系列FPGA，支持QSPI或NAND启动；PL端搭载最多4片DDR3，可达64bit位宽，单线1333Mb/s，提供最高10.7GB/s的总数据速率；

➤ 为用户提供丰富的接口资源，引出5个完整的可配电平的Bank资源，引出全部4个MGT Bank，非常适合高IO数或高DDR位宽的使用场景；

➤ 全部IO引脚按照差分标准设计，同时线路做等长控制，并按50Ω单端和100Ω差分做阻抗控制，满足高速差分对和SerDes对阻抗和时序控制的要求；

➤ 采用高可靠的高速连接器，在满足阻抗要求的同时，还提供出色的结构强度、可选的合高高度；

➤ 适应性如下：

供电范围：DC 4.8V-13V/5Amax

最大功耗：小于20W

工作温度范围：-40℃+85℃；

存储温度范围：-40℃+85℃；

工作相对湿度：10%-90%RH（无结露）；

存储相对湿度：5%-95%RH（无结露）；

• 大数据量计算

• 数据采集

• 高速通信

• 运动控制

• 数字信号处理

• 图像处理

合高高度：4mm、5mm、6mm、7mm、8mm；

体积：长x宽x高：75mm x 58.5mm x 9mm；

重量：42g。

产品型号表